工業部件缺陷高分辨三維X射線顯微成像系統

特點介紹

SkyScan 1275高分辨三維X射線顯微成像系統是一款非常適合于快速測定樣品的X射線三維成像系統，在不降低圖像質量的情況下，可以在幾分鐘之內完成一個樣品的掃描。圖形處理技術的革新更進一步提升了圖像重建的質量和速度。通過體繪制可以快速、逼真地重建樣品的三維可視化圖像，*質量的三維圖像揭示了樣品內部的微觀結構，利用軟件中的虛擬切割和虛擬工具可以很好地展現樣品內部的全部細節。

工業制成品應用分享

工業部件缺陷高分辨三維X射線顯微成像系統 

3D XRM 的分辨率 體素尺寸（Voxel Size）
體素尺寸=重構數據集中的體素尺寸
由系統幾何和探測器的物理像素尺寸(間距)決定
至少需要2個體素來識別特征(奈奎斯特采樣定理)

放大倍數= SDD / SOD
體素尺寸= 探測器像素間距/放大倍數

實例:
探測器像素間距(detector pitch)= 18 µm
SOD = 10 mm
SDD = 300 mm
體素尺寸= 0.6 µm

3D XRM 的分辨率 空間分辨率

空間分辨率 = 成像系統中能夠識別的兩個相鄰特征的小間距

空間分辨率受到這些因素綜合影響
x射線源的焦點尺寸
體素尺寸
襯度(如果材料的平均原子序數相同，你就無法分辨它們)

因此
永遠無法分辨比x射線焦點尺寸小的特征
無法分辨小于體素尺寸的特征(至少2個體素要求)

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